Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Chip-Gehäuseboden-Anschluß — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
chip-to-header bond — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion puce-fond de boîtier — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
lusto prijungimas prie korpuso pagrindo — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
